2023年最高級ゲーミングPCビルド! [RTX 4090&Ryzen 7800 X3D、ベンチマーク付き!]

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2023年最高級ゲーミングPCビルド! [RTX 4090&Ryzen 7800 X3D、ベンチマーク付き!]

テーブルオブコンテンツ:

  1. CPUの紹介
  2. マザーボードの選び方
  3. メモリのインストール
  4. Gen 5 SSDの導入
  5. ケースの選び方
  6. CPUクーラーの取り付け
  7. GPUの選び方と取り付け方
  8. 電源ユニットの選び方
  9. ケーブルの配線と接続
  10. パフォーマンステストと結果

📘 CPUの紹介 AMD Ryzen 7 7800 X 3Dは、ゲーミングPCビルドの中核となるCPUです。8コアと16スレッドを搭載し、最新のゲームにおいても卓越したパフォーマンスを発揮します。クロック速度は5GHzまで高速化されており、処理のスピードも非常に優れています。しかし、このCPUの特徴的な点は、3Dスタックキャッシュです。AMDは、従来のキャッシュに3D技術を取り入れ、モダンCPUの中でも最も重要なボトルネックの一つを解消しました。ビデオ編集やストリーミングなどの用途には、より多くのコアを搭載したバリエーションもありますが、ゲーム用途であれば8コアでも充分なパフォーマンスを発揮します。

📗 マザーボードの選び方 今回のビルドには、Asus Rog Strix X670e Gaming Wi-Fiマザーボードを採用しました。ミニITXモデルを選んだ理由は、後述するケースの選択と関連しています。コンパクトでありながら非常に機能が充実しているため、このビルドに最適な選択肢であると言えます。背面パネルには2.5ギガビットのイーサネットポートが搭載されており、マザーボード自体にも多くの入出力ポートが備わっています。また、高速なUSB 3.2 Gen 2 Type-Cポートも装備されており、X3Dプロセッサーにも対応しています。このマザーボードはCPUの取り付けも簡単です。

📕 メモリのインストール Thermaltake ToughRAM D5 RGBを選びました。容量は32ギガバイトのDDR5キットで、高速なパフォーマンスを提供します。このメモリにはUSB 2とフロントパネル2のための接続用コネクタが付属しています。メモリの取り付けは比較的簡単で、マザーボード上にあるランダムに差し込むだけです。マザーボード側にある方のランダムから始め、Thermaltakeロゴが外向きに配置されるようにします。

📙 Gen 5 SSDの導入 Box.com UKから提供されたGen 5 SSDを使用します。このSSDは非常に高性能であり、ビルド全体のパフォーマンスを向上させます。熱問題には注意が必要ですが、ジェネレーション5のドライブは非常に速く、効果的な冷却が重要です。SSDの取り付けには熱拡散パーツを一部取り外す必要がありますが、その後は簡単にスロットに挿入できます。

📔 ケースの選び方 本ビルドにはThermaltake Tower 200ケースを選択しました。このケースはタワー100の改良版で、より多くのスペースを提供しながらも基本的な設計原則を保持しています。ケースの側面や底部にはメッシュがあり、ガラスパネルでカバーされています。さらに、280mmのラジエーターをサポートするために、より広いスペースを確保しています。また、工具を使わずにパネルを取り外すことができ、ケーブルのルーティングもスムーズに行えます。

📓 CPUクーラーの取り付け 280mmのCPUクーラーを選びました。このクーラーは非常に効果的で、デザインも優れています。カラーリングは一風変わっており、ガラスパネル越しに見える点も魅力的です。クーラー専用のマウントハードウェアを使用して、CPUに取り付けます。ファンはプッシュプルの構成で取り付けることができます。さらに、同じシリーズの140mmのファンをケース内に取り付け、冷却効果を高めることも可能です。

📒 GPUの選び方と取り付け方 Asus Tough RTX 4090を選びました。このグラフィックスカードは非常にパワフルであり、高いパフォーマンスを提供します。ケースには専用のスロットがあり、取り付けがしやすくなっています。GPUサポートブラケットを使用して、カードをしっかりと固定することもできます。ケースの底部にはカットアウトがあり、GPUをサポートするためのブラケットが装備されています。グラフィックスカードの取り付けが終わったら、ネジで固定しましょう。

📕 電源ユニットの選び方 1200WのThermaltake電源ユニットを選びました。RTX 4090を使用する際には、1000W以上の電源が必要です。余分な200Wは将来のアップグレードに備えておくと良いでしょう。ATX3 PCI Gen 5の対応があるため、このビルドに最適な電源ユニットです。配線や接続には注意が必要ですが、以前のケーブルと配線ガイドを参考にしてください。

📗 ケーブルの配線と接続 ケーブルと配線の接続については、詳細なガイドがあるためここでは省略します。各部品の配線方法については、ウェブサイトでご確認いただけます。フロントパネル、マザーボード、グラフィックスカード、SSDなど、さまざまな部分の接続方法が解説されています。すべてのケーブルを接続し、最終的に完成したシステムを起動させましょう。

📘 パフォーマンステストと結果 さまざまなタイトルでのパフォーマンステストを実施しました。Hogwarts LegacyやStar Wars Jedi SurvivorなどのAAAタイトルを4Kでプレイしても、非常に高いフレームレートが得られました。また、FortniteやApex LegendsなどのFPSタイトルでも、高解像度で快適にプレイすることができました。さらに、Call of DutyのWarzoneやModern Warfareなどでも優れたパフォーマンスを発揮しました。フレームレートの安定性も高く、さまざまなタイトルで一貫した結果が得られました。

Highlights:

  • AMD Ryzen 7 7800 X 3Dは8コアと16スレッドを搭載し、ゲーミングPCビルドに最適です。
  • Asus Rog Strix X670e Gaming Wi-Fiは小型ながら機能が充実したマザーボードです。
  • Thermaltake ToughRAM D5 RGBは高速なパフォーマンスとカラフルなデザインが魅力のメモリです。
  • Box.com UKのGen 5 SSDは非常に高速でパフォーマンスが優れています。
  • Thermaltake Tower 200ケースはコンパクトながら拡張性があり、デザインも優れています。
  • 280mmのCPUクーラーは効果的な冷却と美しいデザインを兼ね備えています。
  • Asus Tough RTX 4090は最高のゲーミングGPUであり、高いパフォーマンスを提供します。
  • 1200WのThermaltake電源ユニットは高い出力を持ち、ビルドに必要な電力を供給します。
  • ケーブルと配線の接続には注意が必要ですが、事前のガイドを参考にすることでスムーズに行えます。
  • パフォーマンステストの結果、さまざまなタイトルで高いフレームレートと安定したパフォーマンスが得られました。

FAQ: Q: このビルドはどのくらいの価格帯ですか? A: このビルドの価格帯は高めです。各パーツのリンクを参考にしてください。

Q: このビルドはVRに対応していますか? A: はい、このビルドはVRに対応しています。高いパフォーマンスを提供するために選ばれたパーツです。

Q: 別のケースを使用することは可能ですか? A: はい、別のケースを使用することも可能です。ただし、各パーツのサイズに注意して選ぶ必要があります。

Q: このビルドの電力消費量はどのくらいですか? A: このビルドの電力消費量は高めです。1200Wの電源ユニットが必要とされます。

Q: オーバークロックは可能ですか? A: はい、このビルドではオーバークロックが可能です。ただし、十分な冷却対策が必要です。

【参考資料】

  • AMD Ryzen 7 7800 X 3D: [リンク]
  • Asus Rog Strix X670e Gaming Wi-Fi: [リンク]
  • Thermaltake ToughRAM D5 RGB: [リンク]
  • Box.com UK: [リンク]
  • Thermaltake Tower 200ケース: [リンク]
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