MSI GTX 1080 Ti Gaming X解体！
目次：
- 【🔍】MSI,1080p Eye Gaming Xを解体する
1.1 概要
1.2 開始する前に
- 【🔍】1080p Eye Gaming Xの解体プロセスのステップバイステップガイド
2.1 バックプレートのスクリューを取り外す
2.2 シャウドのスタースクリューを取り外す
2.3 ヒートシンクのスクリューを取り外す
2.4 IOとエキスパンションスロットのカバーを外す
2.5 基板を露出させる
2.6 ヒートシンクとバックプレートを分離する
2.7 ベースプレートの分解
- 【🔍】クーリングの分析
3.1 クーリングデザインの概要
3.2 ヒートシンクと冷却材料
3.3 バックプレートの効果
- 【🔍】温度計測と解析
4.1 Thermocouplesの取り付け
4.2 温度測定の結果
4.3 パワーと電圧分析
- 【🔍】その他の特徴と考察
5.1 VRAMモジュールへの追加の熱測定
5.2 バックプレートの有用性の検証
5.3 GeForce GTXのロゴについて
- 【🔍】評価と結論
6.1 メリット
6.2 デメリット
【🔍】MSI,1080p Eye Gaming Xを解体する
概要
MSIの最新1080p Eye Gaming Xは新しいTIモデルであり、従来の1080 Gaming Xと比べてヒートシンクが大型化しています。この記事では、特にヒートシンクの実装の良し悪しを評価し、PCBの写真を提供します。
開始する前に
この解体プロセスは、VideoCardzのビルドゾイドのPCB環境アナリシスのために行われました。また、Patreonのバッカーの支援により可能になりました。
【🔍】1080p Eye Gaming Xの解体プロセスのステップバイステップガイド
バックプレートのスクリューを取り外す
バックプレートにあるフィリップスヘッドのスクリューを取り外します。その中にあるスタースクリューは無視して構いません。
シャウドのスタースクリューを取り外す
シャウドにあるスタースクリューは、今回の解体作業では関係ありません。
ヒートシンクのスクリューを取り外す
ヒートシンクの中央にあるスクリューを取り外します。これによってヒートシンクが固定されているため、十分に緩める必要があります。
IOとエキスパンションスロットのカバーを外す
IOカバーやエキスパンションスロットのカバーにあるスクリューを取り外します。これによってPCBが露出します。
基板を露出させる
基板を露出させるために、カバーを取り外します。基板に繋がっているケーブルに注意しながらカバーを外します。
ヒートシンクとバックプレートを分離する
ヒートシンクとバックプレートを分離するために、ヒートシンクのスクリューをすべて取り外します。ヒートシンクはアルミニウムフィンと接触しているため、注意が必要です。
ベースプレートの分解
ベースプレートには、VRAMモジュールなどが接触するパーツがあります。これらのパーツを確認し、必要に応じてクリーニングを行います。
【🔍】クーリングの分析
クーリングデザインの概要
MSIの1080p Eye Gaming Xは大型のアルミニウムヒートシンクを採用しており、ヒートシンクとバックプレートのデザインには興味深いポイントがあります。ヒートシンクはファンによって冷却され、バックプレートは裏側の温度を効果的に排熱する役割があります。
ヒートシンクと冷却材料
ヒートシンクは、アルミニウムフィンとニッケルメッキされた銅の冷却プレートで構成されています。グラフィックカードのコンポーネント、例えばVRAMモジュールやMOSFETなどは、熱伝導パッドを介してヒートシンクに接触しています。
バックプレートの効果
バックプレートは外観だけでなく、裏側の温度を制御する役割も果たしています。バックプレートには熱放散領域があり、ヒートシンクを通じて外部への熱の排出を助けます。
【🔍】温度計測と解析
Thermocouplesの取り付け
今回の解体作業では、MOSFETやVRM、PCBの温度を測定するためにThermocouplesを取り付けました。特にVRAMモジュールにもThermocouplesを取り付け、その温度を詳細に分析します。
温度測定の結果
温度計測の結果により、GPUの冷却性能やVRMの冷却状況を把握することができます。この情報は、パフォーマンスに影響を与える可能性のある熱問題を特定するのに役立ちます。
パワーと電圧分析
電源ヘッダーやパワーケーブルなど、グラフィックカードのパワー供給に関する分析も行います。これにより、グラフィックカードのパフォーマンス向上のための最適な電圧設定を見つけることができます。
【🔍】その他の特徴と考察
VRAMモジュールへの追加の熱測定
VRAMモジュールに追加の温度計測を行います。これにより、モジュールの冷却性能を評価し、効果的な冷却設計の有無を確認します。
バックプレートの有用性の検証
バックプレートの効果を確認するため、バックプレートの装着有無による温度の変化を比較します。バックプレートが適切に設計されている場合、バックサイドの温度が低下することが期待されます。
GeForce GTXのロゴについて
最近のMSIのグラフィックカードでは、GeForce GTXのロゴが採用されています。これはおそらくNVIDIAとの合意に基づくものであり、ブランドの統一を意図していると考えられます。
【🔍】評価と結論
メリット
- 大型のヒートシンクによる効果的な冷却
- バックプレートの外観と熱管理の向上
- 温度測定と解析による詳細な性能評価
デメリット
- 余分なVRAMモジュールに追加された熱測定パッドの無駄遣い
以上がMSI,1080p Eye Gaming Xの解体と冷却解析についての詳細です。詳しい情報やフルカバレッジをご希望の方は、メルマガの登録やPatreonのサポートをご検討ください。
FAQ：
Q: バックプレートは必要ですか？
A: バックプレートは外観の向上や裏側の温度管理に貢献するため、有用と言えます。ただし、効果はグラフィックカードのデザインや冷却ソリューションによって異なる場合があります。
Q: MSIの1080p Eye Gaming Xはどのようなコンポーネントを搭載していますか？
A: このグラフィックカードはGDDR5XメモリやMOSFETといった一般的なコンポーネントを搭載しています。ビルドゾイドの解析により、これらのコンポーネントの温度測定を行うことができます。
Q: MSIの1080p Eye Gaming Xは他のグラフィックカードと比べてどのような特徴がありますか？
A: 大型のヒートシンクやバックプレートの採用など、冷却性能の向上に注力した特徴があります。また、VRAMモジュールへの追加の熱測定やパワー・電圧分析も行っています。
WHY YOU SHOULD CHOOSE TOOLIFY
