英特爾3製程大解密！

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台灣晶圓代工產業動態報告

簡介

Morgan Stanley報告概況

Intel Foundry Services新技術

Intel 16新技術應用

Intel 3製程技術

Intel 20A製程技術

Intel與Ericsson合作

Intel 18A製程技術

Intel未來五年計畫

Intel第二季度財報及展望

大家好，我是Kan Kan，在開始之前，記得要訂閱這個頻道，打開小鈴鐺，這樣當我有新節目時，你就能收到最新的節目通知。根據摩根士丹利最近的報告，成熟工藝晶圓代工的季度動能仍然疲弱。具體來說，成熟工藝晶圓代工的增長仍然疲弱，仍然必須面對價格壓力和低產能利用率。第三季度的收入可能只比上一季度好，增長率為0%至5%。在台灣工廠中，摩根士丹利最看好聯電，給予跑贏大市的評級，而南茂和世界先進則被列為表現不佳。報告指出，由於終端需求並未大幅回暖，大多數客戶在購買關鍵零組件時仍然保守。這些晶圓代工廠對第三季度的前景可能會讓市場感到失望。但即便如此，根據湯姆硬件最近的一份報告，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）已經推出了英特爾16的新16納米級別製程技術，相關客戶已經推出了廣泛的應用，包括手機、射頻、物聯網、消費品、記憶體、軍事、航空航天和政府應用需求。這項新技術將英特爾的22納米FFL製程技術補充完善，宣稱是一種成本低廉的基於FinFET的節點。根據Synopsys、Cadence Digital、Siemens和Ansys News的消息，這些公司目前已經為英特爾16提供了一系列工具，這些工具旨在滿足各種客戶應用的需求，具有射頻和模擬功能，支持Wi-Fi、藍牙、毫米波、消費電子、記憶體、軍事、航空航天和政府應用。與目前這些應用的平面生產節點相比，16納米級別技術具有更高的晶體管密度、更高的性能、更低的功耗、更少的遮罩和更簡單的後端設計規則。英特爾將在下半年宣布Meteor Lake，這是首次使用英特爾4製造工藝的Core Ultra處理器。下一步是英特爾3，聲稱將能效提高18%。英特爾CEO Kissinger最近透露，英特爾3製程在今年第二季度的缺陷密度和效率里程碑上將按計劃達到產量，性能的整體目標將在明年上半年首次應用於首款純粹的小核心設計Sierra Forest，之後將很快應用於純大核心Granite Rapids，Sierra Forest和Granite Rapids應被歸類為第六代強大序列，而今年年底還有另一個第五代產品Emerald Rapids，而製程現在是第四代，像Sapphire Rapids一樣，都是英特爾7。英特爾3製程似乎尚未應用於消費級產品，至少我還沒看到任何計劃。它更多地被優化用於數據中心產品，Arrow Lake之後，將首次推出英特爾20A製程，英特爾認為這相當於2納米級別。Kissinger表示，英特爾20A製程將首次應用於Ribbon FET和PowerVia技術，在消費級產品中大規模使用，目前這些技術的第一步已經在工廠進行中，不久前，英特爾宣布在代號為Blue Sky Creek的生產級測試晶圓上實施了背面供電技術，這項技術可以顯著提高晶圓使用效率，同時大幅減少晶體管體積，顯著增加電池密度，因此可以大幅降低成本，還將平台電壓