AMDs Boost-Problem gelöst! Ryzen 4000 im Blick!

Inhaltsverzeichnis

🔍 1. Probleme mit der Boost-Geschwindigkeit

• 🛠️ BIOS-Patches und Leistungspläne
• 💻 Neue Leistungspläne von TechPowerUp

📈 2. Auf dem richtigen Weg: AMDs Fortschritt

• 💼 Lisa Sus: Aussicht auf Ryzen 4000
• 🖥️ Erwartungen an Ryzen 4000 Mobile und N3

💡 3. Einblick in die Zukunft: AMDs Pläne

• 🛠️ Kompatibilität der AM4-Sockel
• ⚙️ Herausforderungen mit älteren Chipsätzen

📺 4. Microsofts innovative Projekte

• 🖥️ Projekt Silica: Datenlagerung
• 🔒 Sicherheitsbedenken bei Smart-Home-Geräten

🤔 5. Schlussfolgerungen und Bedenken

• 🧐 Mögliche Lösungen für Sicherheitslücken
• ❓ Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Probleme mit der Boost-Geschwindigkeit

Beim Boosten von CPUs stoßen viele auf Probleme, insbesondere bei AMD Ryzen 3000. Doch hat wirklich jeder diese Probleme? Die neuesten BIOS-Patches haben bereits viele CPUs auf die beworbene Geschwindigkeit gebracht, aber nicht alle. Glücklicherweise hat TechPowerUp mit einem neuen Windows-Leistungsplan Abhilfe geschaffen.

BIOS-Patches und Leistungspläne

Nach Installation der Chipsatztreiber von AMD ändert sich der Leistungsplan zu einer modifizierten Version, die AMD erstellt hat. Dies kann jedoch unzureichend sein. TechPowerUp hat einen individuellen Leistungsplan entwickelt, der nicht nur die beworbene Geschwindigkeit erreicht, sondern sogar überschreitet.

Neue Leistungspläne von TechPowerUp

Der maßgeschneiderte Leistungsplan von TechPowerUp bietet nicht nur die beworbene Geschwindigkeit, sondern auch einen Bonus von etwa fünfzig Megahertz. Dies geschieht bei gleichzeitig geringerer Temperatur, da der Plan sich auf die zwei besten Kerne konzentriert.

Auf dem richtigen Weg: AMDs Fortschritt

AMD scheint auf dem richtigen Weg zu sein, wie Lisa Su in einem Interview bestätigte. Die nächste Generation der mobilen CPUs wird Anfang nächsten Jahres eingeführt werden. Diese Chips werden die ersten mit integrierter Grafik sein, was bedeutet, dass Nutzer sich jedoch noch etwas gedulden müssen, bevor sie Navi auf Mobilgeräten erleben können.

Lisa Sus: Aussicht auf Ryzen 4000

Lisa Su bestätigte, dass die nächsten mobilen CPUs von AMD Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen werden. Diese Chips werden die ersten sieben Nanometer-Chips auf Laptops mit integrierter Grafik sein.

Erwartungen an Ryzen 4000 Mobile und N3

Die Roadmap von AMD sieht vielversprechend aus. Es wird erwartet, dass die CPUs auf dem N3-Prozess gegen Ende des nächsten Jahres veröffentlicht werden. AMD plant, bis 2020 am AM4-Sockel festzuhalten, was bedeutet, dass keine neuen Hauptplatinen erforderlich sind, um die nächste Generation von Ryzen-Prozessoren zu unterstützen.

Einblick in die Zukunft: AMDs Pläne

AMD hat klare Pläne für die Zukunft. Bis 2020 wird der AM4-Sockel unterstützt, was bedeutet, dass Benutzer keine neuen Hauptplatinen kaufen müssen, um die nächste Generation von Ryzen-Prozessoren zu unterstützen. Es gibt jedoch einige Herausforderungen mit älteren Chipsätzen, die möglicherweise nicht unterstützt werden.

Kompatibilität der AM4-Sockel

AMD hat versichert, dass der AM4-Sockel bis 2020 unterstützt wird. Dies bedeutet, dass Benutzer keine neuen Hauptplatinen kaufen müssen, um die nächste Generation von Ryzen-Prozessoren zu unterstützen. Einige ältere Chipsätze werden jedoch möglicherweise nicht unterstützt.

Herausforderungen mit älteren Chipsätzen

Einige ältere Chipsätze werden möglicherweise nicht unterstützt, insbesondere wenn Board-Partner keine Updates bereitstellen. Benutzer könnten gezwungen sein, neue Hauptplatinen zu kaufen, um die volle Leistung der neuen Ryzen-Prozessoren zu nutzen.

Microsofts innovative Projekte

Microsoft hat ein faszinierendes Projekt namens Silica vorgestellt. Ziel dieses Projekts ist es, langlebige Speichergeräte zu entwickeln. Die erste Machbarkeitsstudie bestand darin, den gesamten Film "Superman" von 1978 auf einem Stück Glas zu speichern.

Projekt Silica: Datenlagerung

Microsofts Projekt Silica zielt darauf ab, langlebige Speichergeräte zu entwickeln. Die erste Machbarkeitsstudie bestand darin, den gesamten Film "Superman" von 1978 auf einem Stück Glas zu speichern. Dieses Medium ist äußerst widerstandsfähig und kann extremen Bedingungen standhalten.

Sicherheitsbedenken bei Smart-Home-Geräten

Forscher haben eine Sicherheitslücke bei Smart-Home-Geräten entdeckt, die auf der Verwendung von Lasern beruht. Diese "Light Commands" können Geräte fernsteuern, indem sie die Mikrofone der Geräte aktivieren. Dies ist besonders besorgniserregend, wenn die Geräte hinter Fenstern platziert sind.

Schlussfolgerungen und Bedenken

Es gibt einige Sicherheitsbedenken im Zusammenhang mit Smart-Home-Geräten, die von Forschern entdeckt wurden. Es bleibt abzuwarten, wie diese Lücken geschlossen werden können. Mögliche Lösungen erfordern möglicherweise eine Neugestaltung der Mikrofone in den Geräten.

Mögliche Lösungen für Sicherheitslücken

Um die Sicherheitslücken zu beheben, müssen möglicherweise die Mikrofone in den Smart-Home-Geräten neu gestaltet werden. Dies könnte jedoch einige Zeit dauern und erfordert möglicherweise eine enge Zusammenarbeit zwischen Herstellern und Sicherheitsexperten.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Frage: Sind die neuen Ryzen-Prozessoren abwärtskompatibel? Antwort: Ja, AMD hat bestätigt, dass der AM4-Sockel bis 2020 unterstützt wird.

Frage: Sind ältere Chipsätze mit den neuen Ryzen-Prozessoren kompatibel? Antwort: Einige ältere Chipsätze werden möglicher