AMDの次なる挑戦は？
目次
- 😊 イントロダクション
- 😎 AMDの新技術：3D Vキャッシュとは？
- 😲 3D Vキャッシュの概要
- 😮 AMDのイノベーション
- 🤔 3Dスタッキングの可能性
- 😱 ダイ・トゥ・ダイ
- 😵 CPUオンCPU
- 😨 IPオンIP
- 😰 マクロ・オン・マクロ
- 😯 IPSplittingとは？
- 😌 サーキットスライシングの将来
- 😃 AMDの哲学：リスク分散と製造プロセス
- 🤩 未来の見通しと期待
- 😄 まとめ
- 😁 FAQ
😎 AMDの新技術：3D Vキャッシュとは？
😲 3D Vキャッシュの概要
AMDは、2021年のCESで、次世代Ryzen CPU向けの新技術、「3D Vキャッシュ」を発表しました。この技術は、従来のZen 3チップレットアーキテクチャの上に、TSV（スルーシリコンビア）を使用してキャッシュを積層するものです。このキャッシュの追加により、AMDはChip上のL3キャッシュを3倍に増やし、それによってGears 5で12 fpsのブーストが得られました。
😮 AMDのイノベーション
AMDは消費者向けのチップレットデザインを先駆け、Zen 2アーキテクチャでそれを実現しました。そして今、それを消費者にもたらしています。これにより、AMDは常に新しいイノベーションを提供し続けています。
🤔 3Dスタッキングの可能性
😱 ダイ・トゥ・ダイ
😵 CPUオンCPU
😨 IPオンIP
😰 マクロ・オン・マクロ
😯 IPSplittingとは？
😌 サーキットスライシングの将来
😃 AMDの哲学：リスク分散と製造プロセス
🤩 未来の見通しと期待
😄 まとめ
😁 FAQ
ハイライト
- AMDの3D Vキャッシュ技術は、従来のZen 3チップレットアーキテクチャにキャッシュを積層し、性能向上をもたらす。
- 3Dスタッキングの可能性は広がり続け、将来的には製造プロセスやリスク分散に革新をもたらす。
- AMDのイノベーションと技術の展望は、CPU産業に大きな影響を与える可能性がある。
FAQ
Q: 3D Vキャッシュはどのように性能向上をもたらすのですか？
A: AMDの3D Vキャッシュ技術は、従来のL3キャッシュを3倍に増やすことで、性能を向上させます。これにより、ゲームなどのアプリケーションでの処理速度が向上します。
Q: IPSplittingとは何ですか？
A: IPSplittingは、別のファウンドリが部分的にCPUを製造する際に、AMDの知的財産を保護するための技術です。これにより、他社がAMDのデザインを複製することが防がれます。
Q: サーキットスライシングはどのようにCPUの製造プロセスを変えるのですか？
A: サーキットスライシングは、異なるファウンドリがCPUの異なる部分を製造し、それらを縦横に積層することで、製造プロセスを変革します。これにより、製造プロセスの柔軟性が向上し、高いセキュリティも確保されます。
Q: AMDの3Dスタッキング技術はどのように将来のCPU設計に影響しますか？
A: AMDの3Dスタッキング技術は、将来のCPU設計に大きな影響を与える可能性があります。これにより、より小さな部分での製造が可能となり、プロセスノードの柔軟な活用が可能になります。
