3D快取：改變CPU設計的革命性技術

3D快取：改變CPU設計的革命性技術

目錄

• 😲 什麼是3D快取？（H2）
  • 3D快取的基本工作原理（H3）
  • 製造3D晶片的影響（H3）
• 😎 Sen3D的性能提升（H2）
  • 快取堆疊的效率（H3）
  • Sen3D對遊戲性能的影響（H3）
• 🤔 何時可以購買Sen3D？（H2）

😲 什麼是3D快取？

近兩個月來，Lysa Sue 在 Computex 上震驚眾人，展示了一個使用3D堆疊快取的 Ryzen 9 5900X 原型。但是，究竟什麼是3D快取？它是如何工作的？製造這些新的3D晶片有什麼影響？性能有何好處？最重要的是，你何時可以購買它？讓我們一探究竟。

3D快取的基本工作原理

傳統的晶片是以2D方式製造的，但是這即將改變。3D快取的基本工作原理是將兩個晶片堆疊在一起，例如在Sen3D中，CPU晶片在底部，快取晶片在頂部。它們通過所謂的「通過矽垂直連通」（TSV）相互通信，這些連通通過晶片的每一層，從而實現了快速且直接的連接。這種垂直連接使得快取晶片的連接速度甚至比從底部晶片的一側到另一側的速度還要快。

製造3D晶片的影響

Sen3D採用台積電的7納米製程，這種製程具有不同的庫存庫，這些庫存庫是根據您的目標來選擇的。高性能邏輯晶體和高時鐘速度的庫存庫用於CPU核心，而用於製造密集快取的庫存庫則用於快取。然而，由於Sen3D同時擁有CPU核心和大量快取，因此快取的優化程度並不像可能的那樣高。這意味著，即使Sen3D擁有大量的快取，它仍然無法發揮其潛力。

😎 Sen3D的性能提升

快取堆疊的效率

快取堆疊不僅節省空間，還提高了效率。舉例來說，一個Sen3 CPU晶片擁有32兆字節的L3快取，但是將一個64兆字節的快取晶片堆疊在其上後，其L3快取容量將增加到96兆字節，這對於桌面空間來說是一個驚人的數量。

Sen3D對遊戲性能的影響

AMD表示，額外的3D快取可在基礎性能上增加約15％的遊戲性能。這對於遊戲愛好者來說是一個巨大的提升，特別是考慮到103與第二代相比的性能提升已經達到了90％。

🤔 何時可以購買Sen3D？

截至目前，AMD尚未對Sen3D的正式發布日期進行官方公告。但是根據最新的消息，Sen3D可能在2021年開始生產，並且可能在2022年初面市。無論如何，我們都迫不及待地想要看到Sen3D在市場上的表現，你呢？

精彩亮點

• 3D快取技術的革命性意義
• Sen3D如何改變了CPU設計的局面
• Sen3D對遊戲性能的巨大提升

常見問題與解答

問題：Sen3D的性能提升是否會帶來更高的製造成本？

答案：雖然Sen3D的製造成本可能會略微增加，但由於製造效率的提高以及更高的產品價值，這種成本增加可能是合理的。

問題：Sen3D的3D堆疊技術是否會增加散熱問題？

答案：儘管Sen3D的3D堆疊技術使其更加複雜，但AMD已經通過將快取晶片堆疊在快取區域上方的方式，有效地控制了散熱問題。

問題：Sen3D的推出時間是什麼時候？

答案：目前尚無AMD官方公告，但根據最新消息，Sen3D可能在2021年開始生產，並且可能在2022年初