인텔 9세대 프로세서 출시 - 스펙, 오버클럭 등 상세 정보

테이블을 첨부합니다(Table of Contents)

1. 소개 (Introduction)
2. 동료들과의 교류 (Interacting with Colleagues)
3. 특징과 스펙 (Features and Specs)
   • 3.1 새로운 제온 프로세서 (New Xeon Processors)
   • 3.2 i5, i7, i9의 변화 (Changes in i5, i7, i9)
   • 3.3 통합 와이파이 (Integrated Wi-Fi)
   • 3.4 납땜된 열 인터페이스 물질 (Soldered Thermal Interface Material)
4. 가격 및 성능 (Price and Performance)
5. 오버클럭 (Overclocking)
6. i7 9700 K의 변화 (Changes in i7 9700 K)
7. 게임 성능 (Gaming Performance)
8. 신규 포장 소개 (Introduction of New Packaging)
9. 고급 데스크탑 코어 X 시리즈 (High-End Desktop Core X Series)
10. 마무리 및 전망 (Conclusion and Outlook)

인텔 9세대 프로세서 출시 이벤트

인사와 함께, Joker입니다. 오늘은 인텔의 새로운 9세대 프로세서 시리즈에 대한 출시 이벤트 후기를 전해드리려고 합니다. 이번 이벤트는 뉴욕의 세계무역센터에서 개최되었으며, 게이머넥서스의 스티브, 폴즈 하드웨어의 폴, WCF테크의 키스 등 다수의 동료들도 함께 참석한 좋은 시간이었습니다.

2. 동료들과의 교류

이런 이벤트에 가는 것은 언제든 즐거운 일이죠. 특히 동료들과 함께 만날 수 있는 기회가 있는 것은 더욱 좋습니다. 게이머넥서스의 스티브, 폴즈 하드웨어의 폴, WCF테크의 키스 등 이메일로만 소통해본 동료들을 직접 만날 수 있어서 정말 즐거웠습니다. 이런 산업 출시 이벤트에 참가하는 것은 미리 제품을 체험하고 질문을 할 수 있는 경험적인 기회를 제공해주며, 추후에 테스트를 할 때 큰 도움이 됩니다. 오늘은 이번 이벤트에서 알아낸 모든 정보들에 대해 알려드리고자 합니다. 가격, 스펙, 그리고 오버클럭까지 모든 것을 소개해드리겠습니다.

3. 특징과 스펙

3.1 새로운 제온 프로세서

인텔은 이번 9세대에 새로운 제온 프로세서인 28코어 제품을 발표했습니다. 또한 지난 세대와 비교하여 개선된 아키텍처와 통합 와이파이 기능 등 새로운 기능들을 추가했습니다. 이는 메인스트림 프로세서인 9세대 프로세서에도 적용되었습니다.

3.2 i5, i7, i9의 변화

새로운 세대에서는 이전 세대와 비교해서 상당한 변화가 있습니다. 특히 i5, i7, i9 시리즈는 큰 변화를 보였습니다. 그중에서 가장 흥미로운 부분은 메인스트림에서 처음으로 8코어 16스레드라는 구성을 가진 i9 9900 K 모델입니다. 이는 이전까지는 엔스북이나 익스트림 시리즈에서만 볼 수 있던 구성입니다. 성능면에서는 터보 부스트로 최대 5 기가헤르츠까지 가능하지만 모든 코어에서 동작하는 것은 아닙니다. 그러나 적절한 냉각 솔루션을 사용한다면 5 기가헤르츠까지의 오버클럭이 가능할 것으로 예상됩니다.

3.3 통합 와이파이

9세대 프로세서에는 이전 모델과 달리 통합 와이파이 기능이 탑재되었습니다. CPU에 와이파이 기능이 내장되어 있으므로 별도의 어댑터나 호환성을 고려할 필요가 없어졌습니다. 이는 많은 사람들이 생각하지 않는 기능일지 모르지만, 시스템을 조립할 때 와이파이 설정에 대해 걱정할 필요가 없게 됩니다. 예를 들어 와이파이 어댑터를 찾거나 추가로 구매해야 하는 경우가 없을 것입니다. 이로써 좀 더 원활한 사용 환경을 제공할 수 있습니다.

3.4 납땜된 열 인터페이스 물질

9세대 프로세서에서 가장 큰 변화 중 하나는 납땜된 열 인터페이스 물질입니다. 이제 인텔은 이 프로세서에 납땜을 적용하고 있는데, 이는 열 분산을 향상시킬 뿐만 아니라 오버클럭을 높일 수 있게 될 것으로 기대됩니다. 이전에는 프로세서 내부에 열 인터페이스 물질로 썼던 열 붙이는 재질은 열 전도도가 낮았기 때문에 델리딩(진공 펌프로 써멀 페이스트 제거)이 필요했습니다. 그러나 이제는 납땜으로 인해 전기적이고 열적인 연결이 강화되었습니다. 이는 오버클러커들에게 좋은 소식이 되며, 납땜된 프로세서를 얼마만큼 오버클럭할 수 있는지 확인하기 위해 누군가가 분해하여 내부를 분석하는 것이 아닐까 추측합니다. 이번 세대의 9세대 프로세서인 9900 K에서의 납땜은 어떠한지 포함된, 그리고 추가 비용에 대한 질문이 있었는데, 인텔은 제작 비용에 대한 답변을 피했습니다. 추측컨대 실제로 추가 비용은 몇 센트 정도로 낮을 것으로 기대되며, 추가 비용을 말하면서 그동안 왜 이런 방식으로 생산하지 않았는지에 대한 의문을 내기 싫은 것일 것입니다.

TBC