AMD Ryzen 7000er Serie: Einzigartiges CPU-Design enthüllt

AMD Ryzen 7000er Serie: Einzigartiges CPU-Design enthüllt

Table of Contents:

1. Einleitung 🌍
2. AMD 7000er Serie - Überblick und Verfügbarkeit 🖥️
3. Der CPU-Design von AMD - Eine nähere Betrachtung 💻
4. IHS: Nickelschicht und andere Beschichtungen 🔍
5. Ein Blick auf die Smallsurface Mount Devices (SMDs) 🔬
6. Veränderungen bei den AMD CPUs - Land GRID Array (LGA) vs. Pin Grid Array (PGA) 📐
7. Vorteile der neuen CPU-Designs von AMD ✅
8. Herausforderungen bei der Montage des IHS und der SMDs ❌
9. Widerrung der Kühlkompatibilität durch die neue CPU-Architektur ❄️
10. Fazit und Ausblick auf mögliche Übertaktungsoptionen ⚙️

Einleitung

AMD hat kürzlich ihre neue Ryzen 7000er Serie von CPUs angekündigt, und wir hatten die Gelegenheit, einen näheren Blick auf die physische Gestaltung dieser Prozessoren zu werfen. In diesem Artikel werden wir einige der Designentscheidungen diskutieren, die zu dieser einzigartigen CPU-Architektur geführt haben. Außerdem werfen wir einen Blick auf den Aufbau des Integrated Heat Spreaders (IHS) sowie auf die kleinen Oberflächenmontagegeräte (SMDs), die hier verwendet werden. Schließlich werden wir die Vor- und Nachteile dieser neuen CPU-Designs beleuchten und einen Ausblick darauf geben, was dies für Übertaktungsmöglichkeiten bedeuten könnte.

AMD 7000er Serie - Überblick und Verfügbarkeit

AMD hat kürzlich ihre neue Ryzen 7000er Serie von CPUs angekündigt. Diese Serie umfasst Modelle wie den Ryzen 7950x, 7900x, 7700x und 7600x. Die Verfügbarkeit dieser Prozessoren ist für den 27. September geplant. Weitere Informationen zu den einzelnen Modellen finden Sie in unserem separaten News-Video. In diesem Artikel werden wir uns jedoch auf die physische Gestaltung dieser CPUs konzentrieren und warum AMD sich für das Design entschieden hat, das wir hier vor uns haben.

Der CPU-Design von AMD - Eine nähere Betrachtung

Bei genauerer Betrachtung fällt auf, dass die AMD CPUs einen sogenannten "spider leg" Aufbau des IHS aufweisen. Der IHS (Integrated Heat Spreader) besteht aus acht verschiedenen Ausläufern, die aus dem eigentlichen Gehäuse herausragen. Diese IHS werden vernickelt, wobei andere Beschichtungen im Inneren verwendet werden, um das Löten zu erleichtern. Im Vergleich zu herkömmlichen Intel CPUs sind die SMDs (kleine Oberflächenmontagegeräte) auf der Vorderseite des Chips angebracht, anstatt auf der Rückseite. Dies ermöglicht eine Reduzierung der Größe des Substrats und somit des gesamten Chipsatzes.

IHS: Nickelschicht und andere Beschichtungen

Die Konstruktion des IHS beinhaltet eine Goldbeschichtung, gefolgt von einer Schicht aus Nickel. Auf der anderen Seite befindet sich eine weitere nickelbeschichtete Schicht. Die goldbeschichtete Stelle in der Mitte dient einem bestimmten Zweck, den wir später näher erläutern werden. Die Goldbeschichtung hat den Vorteil, dass sie das Löten von AMD-Chips mit Gold erleichtert, ohne dass aggressive Chemikalien erforderlich sind. Eine Kupferbeschichtung wäre theoretisch auch möglich, jedoch schwieriger und erfordert den Einsatz zusätzlicher Chemikalien.

Ein Blick auf die Smallsurface Mount Devices (SMDs)

Die auf der Vorderseite der CPU angebrachten SMDs sind Widerstände, Kondensatoren und andere elektronische Bauteile. Durch den Umzug dieser Bauteile auf die Vorderseite des Chipsatzes konnte AMD die Größe des Substrats reduzieren und somit auch die Größe des CPU-Sockels und des Mainboards. Dies ermöglicht eine verbesserte Kompatibilität mit älteren Kühlsystemen.

Veränderungen bei den AMD CPUs - Land Grid Array (LGA) vs. Pin Grid Array (PGA)

Ein weiterer wichtiger Aspekt des Designs der AMD CPUs ist der Wechsel zu einem Land Grid Array (LGA) statt einem Pin Grid Array (PGA). Beim LGA-Design befinden sich alle Pins auf dem Mainboard-Sockel anstelle auf der CPU selbst. Im Vergleich zu Intel CPUs, bei denen die Bauteile auf der Rückseite des Chipsatzes angebracht sind, ermöglicht das LGA-Design eine Reduzierung der Chipgröße. Die Umstellung auf das LGA-Design hat jedoch auch Herausforderungen mit sich gebracht, wie wir später noch genauer betrachten werden.

Vorteile der neuen CPU-Designs von AMD

Die neue CPU-Architektur von AMD bietet mehrere Vorteile. Durch den kleineren IHS-Formfaktor ist sie kompatibler mit einer breiten Palette von Kühlern und ermöglicht eine einfache Abwärtskompatibilität mit älteren Mainboards. Außerdem ermöglicht das LGA-Design eine Reduzierung der Chipgröße und eine verbesserte Kühlleistung. Die Umstellung auf die Verwendung von Gold- und Nickelbeschichtungen erleichtert zudem das Löten und erhöht die Zuverlässigkeit der CPUs.

Herausforderungen bei der Montage des IHS und der SMDs

Die Montage des IHS bei den AMD CPUs stellte eine technische Herausforderung dar. Die Positionierung der SMDs auf der Vorderseite des Chips und die gleichzeitige Montage des IHS erforderten eine sorgfältige Gestaltung. Diese Herausforderungen führten zu dem einzigartigen "spider leg" Design, das wir hier sehen. Trotzdem konnten einige SMDs nahe den Lötbereichen des IHS durch das Auftragen einer Silikonklebeschicht geschützt werden. Das Entfernen dieser Klebeschicht und die Delid-Prozedur birgt jedoch einige Schwierigkeiten.

Widerrung der Kühlkompatibilität durch die neue CPU-Architektur

Die neue CPU-Architektur von AMD bringt auch Herausforderungen in Bezug auf die Kompatibilität mit sich. Obwohl die Verwendung eines kleineren IHS die Kompatibilität mit bestehenden Kühlern erhöht, kann es dennoch zu einigen Einschränkungen kommen. Es ist ratsam, entsprechende Montagekits anzuschaffen, um ältere Kühler auf den neuesten Platinen verwenden zu können.

Fazit und Ausblick auf mögliche Übertaktungsoptionen

Die neuen CPU-Designs von AMD bieten eine Reihe von Verbesserungen gegenüber den Vorgängerversionen. Die Verwendung von Gold- und Nickelbeschichtungen sowie das LGA-Design tragen zur Robustheit und Leistungsfähigkeit der CPUs bei. Einige Herausforderungen bei der Montage und Kompatibilität werden jedoch auch deutlich. Für Enthusiasten und Übertakter besteht jedoch das Potenzial für weitere Optimierungen und Leistungssteigerungen. Wir sind gespannt, wie die neue Ryzen 7000er Serie bei Benutzern und Experten ankommen wird.

FAQ

• Frage: Welche Vorteile bietet das LGA-Design im Vergleich zum PGA-Design?

  • Antwort: Das LGA-Design ermöglicht eine Reduzierung der Chipgröße und eine verbesserte Kühlleistung. Außerdem erleichtert es die Abwärtskompatibilität mit älteren Mainboards.

• Frage: Wie werden die SMDs auf der Vorderseite der CPU geschützt?

  • Antwort: Einige der SMDs in der Nähe der Lötbereiche des IHS werden mit einer Silikonklebeschicht geschützt.

• Frage: Gibt es besondere Herausforderungen bei der Delid-Prozedur dieser CPUs?

  • Antwort: Ja, das Entfernen der Klebeschicht erfordert Vorsicht und darf die umliegenden Bauteile nicht beschädigen.

• Frage: Ist die neue Ryzen 7000er Serie vorwärtskompatibel mit älteren Kühlern?

  • Antwort: Ja, mit den entsprechenden Montagekits können ältere Kühler auf den neuesten Ryzen CPUs verwendet werden.

• Frage: Welche Leistungssteigerungen können von den neuen CPUs erwartet werden?

  • Antwort: Die neuen CPUs bieten eine verbesserte Leistung und wurden speziell für Übertaktungsoptionen optimiert. Es bleibt abzuwarten, wie viel zusätzliche Leistung durch individuelle Übertaktungen erzielt werden kann.