擴展摩爾定律：Chicklets和進階介面匯流排

目錄

• 引言
• 進階介面匯流排
• 協議連結層協議工作組報告
• Chicklets 和拓展摩爾定律
• 高級封裝技術
• 傳送速率和性能
• 通信協議選擇
• SOC內部分離
• SOC芯片集成方案
• 開源硬件和授權方式
• Dyna-Tie 協議工作組報告
• 結論

引言

早上好，大家好！我是Dave Kelly。今天我要談論兩個相關的主題，關於Chicklets和擴展摩爾定律。首先，我們將討論進階介面匯流排（Advanced Interface Bus）。這是一個很好的主題，因為它與Marx的演講相互呼應。另外一個主題是協議連結層協議工作組，我將報告OTS子組在該領域的工作進展。

進階介面匯流排

引用Gordon Moore的問題是，每個人都引用Gordon Moore。他在推動摩爾定律的同一篇論文中提到，建造由多個分離封裝且相互連接的小型功能元件的大型系統可能更經濟高效。這就是Chicklets的概念。Chicklets的構想是從一個庫中選擇多個元件，這些元件可以跨越多個半導體工藝、多個SOC FPGA功能來構建一個多芯片封裝的設備。這對一些客戶來說是一個非常受歡迎的想法，特別是在美國政府領域，他們可能需要建造成千上萬個這樣的設備。Chicklets的核心優勢包括異構集成、節省開發時間和成本、高靈活性和先進封裝技術的應用。

協議連結層協議工作組報告

在SOC芯片的分離方案中，協議連結層協議工作組是一個非常重要的組織。他們致力於開發和確定最適合SOC芯片集成方案的協議，這些協議可以是現有的，也可以是新開發的。協議的選擇取決於應用需求、功能要求、性能要求和實現的複雜性。在協議選擇方面，有效的傳送速率和低延遲是關鍵因素。該工作組還在研究如何將現有協議映射到SOC芯片間的連接，以達到最大的兼容性和效能。

Chicklets 和拓展摩爾定律

Chicklets概念的出現主要是由於異構集成的需求。以往，我們總是試圖在同一工藝中將所有功能集成到一個單一的芯片中，但這導致了許多問題和困難。Chicklets的優勢在於可以混合不同工藝的功能元件，這使得芯片的設計更靈活、可定製化，同時縮短了開發週期和降低了成本。Chicklets還可以促進先進封裝技術的應用，這些技術可以提供更高的性能和更低的功耗。

拓展摩爾定律是對摩爾定律的一種延伸。摩爾定律預言了每年將有兩倍的晶體管可以放入單位面積中。然而，拓展摩爾定律更關注如何以更經濟高效的方式構建大型系統，如Chicklets所展示的。拓展摩爾定律認為，利用分離封裝和異構集成的方式，可以將多個元件組合在一起，以構建更大更複雜的系統，同時達到最佳性能和成本效益。

高級封裝技術

高級封裝技術是拓展摩爾定律和Chicklets概念的重要基石之一。傳統的有機基板封裝技術已經無法滿足現代系統的需求，因此需要引入新的封裝技術。例如，硅間插接技術和Fan-Out技術能夠提供更高的線路密度和設計自由度，並且可以實現更高的性能和更低的功耗。

傳送速率和性能

傳送速率和性能是選擇協議時需要考慮的重要因素。不同的應用場景和要求可能需要不同的傳送速率和性能。要選擇適合的協議，需要考慮到系統的實際需求和成本效益。目前，市場上已經存在許多不同的協議，如PCI Express、Ethernet、USB等，這些協議都具備不同的優點和應用範圍。

通信協議選擇

在選擇通信協議時，需要考慮多個因素，如功能需求、性能需求、實現複雜度和成本效益。每個應用場景都有不同的需求，因此需要根據實際情況進行選擇。對於那些已經有成熟協議的用戶來說，直接使用現有協議可能會更簡單和高效。然而，對於一些特殊需求的應用，可能需要開發新的協議來滿足需求。

SOC內部分離

SOC內部分離是一種新興的封裝技術，它將SOC芯片分解為多個獨立的功能模塊。這種設計可以提高系統的可擴展性和可重用性，同時降低開發成本。SOC內部分離還可以實現異構集成，即將不同工藝的功能元件集成到一個設備中，以實現最佳的性能和成本效益。

SOC芯片集成方案

SOC芯片集成方案是將不同的功能模塊集成到一個芯片上，以實現更高的性能和更低的功耗。這種設計可以提高系統的整體效率和可靠性，同時降低成本。通過SOC芯片集成方案，可以實現更高的集成度，並減少系統的體積和功耗。

開源硬件和授權方式

開源硬件是一種新興的開發模式，它將硬件的設計文件開放給社區，以促進更廣泛的參與和創新。開源硬件的優勢在於可以降低開發成本、提高產品的品質和可靠性。開源授權方式是指授予使用者在遵守一定條件下使用和修改硬件設計的權利。常見的開源授權方式包括GPL、BSD和Apache等。

Dyna-Tie 協議工作組報告

Dyna-Tie協議工作組是一個研究和制定新協議的團隊。他們的目標是開發和確定最適合SOC內部分離的協議。這些協議將根據特定應用的需求和性能要求進行設計。該工作組還正努力將現有協議映射到SOC內部分離的連接，以實現更好的兼容性和性能。

結論

在拓展摩爾定律的概念下，進階介面匯流排和SOC內部分離是實現異構集成和提高系統性能的重要技術。通信協議的選擇是根據不同應用的需求和性能要求進行的。開源硬件和授權方式為開發者提供了更多的自由度和靈活性。最後，Dyna-Tie協議工作組正在努力開發新的協議，以滿足SOC內部分離的需求。