AMD 레이븐 리치 APU의 온도 문제를 해결하는 방법

Table of Contents

1. 소개
2. 새로운 AMD APU: 레이븐 리치
3. CPU와 열 전도판
4. 원래의 열 전도판
5. 열 전도판 교체: 액체 금속으로
6. 열 전도판 교체 결과
7. AMD APU의 온도 변화
8. 오버클럭 효과
9. AMD APU 컨버전스 키트
10. 결론

새로운 AMD APU: 레이븐 리치

AMD가 최근에 출시한 레이븐 리치는 새로운 APU입니다. 이 APU는 이미 많은 상점에서 구매가 가능하며, 런칭 당일에 발표되었습니다. 레이븐 리치는 이전의 CPU와는 다르게 용접된 것이 아니라 일반적인 열 전도 판을 사용한다는 점에서 주목받고 있습니다. 이러한 변화에 대해 몇 가지 비디오를 시청하고, 컴퓨터베이스의 리뷰를 읽어보았습니다. 컴퓨터베이스의 리뷰에 따르면 레이븐 리치의 온도는 용접된 AMD 리젠 CPU와 비교했을 때 어떤 차이가 있는지 알아보았습니다. 이 테스트에서는 일반적인 AMD 박스 쿨러를 사용하였으며, 다른 유저들의 코멘트에서 AMD가 이번에는 용접이 아닌 일반적인 열 전도 판을 사용한다는 사실에 놀란 사람들이 많았습니다. 그러나 개인적으로는 APU의 열 전도 판에 대한 논란을 완전히 이해할 수 없습니다. 왜냐하면 AMD의 이전 CPU들도 이미 그랬기 때문입니다. 예를 들어, 저는 예전에 AMD 트리니티 CPU를 이미 개봉하고 사용해 보았습니다. 그래서 저는 열 전도 판에 대한 이 논쟁을 조금 이해하기 어렵다고 말해야 할 것 같습니다. 결국, APU의 열 전도 판이 용접인지 아닌지는 해당 제품의 가격과 생산 비용에 크게 영향을 미칩니다. AMD가 더 저렴한 옵션인 열 전도 판을 선택한 것은 이해할 수 있습니다. 그러므로 개인적으로는 APU의 열 전도 판이 용접되었는지 여부에 큰 관심을 두지 않습니다.

CPU와 열 전도판

CPU는 컴퓨터에서 가장 중요한 요소 중 하나입니다. CPU는 컴퓨터의 중앙 처리 장치로서 모든 연산 작업을 처리합니다. 열 전도판은 CPU의 온도를 조절하기 위해 사용되는 부품입니다. 열 전도판은 CPU의 발열을 효과적으로 분산시켜 쿨링 시스템이 제대로 작동하도록 돕습니다. 이렇게 함으로써 CPU는 과열로 인한 손상을 방지하고 안정적인 작동을 유지할 수 있습니다.

원래의 열 전도판

과거에는 AMD CPU에도 이미 열 전도판을 사용했습니다. 온도 전도판은 효과적인 열 분산을 위해 용접된 방법을 사용했습니다. 그러나 AMD의 최신 APU인 레이븐 리치는 일반적인 열 전도 판을 채택한 것으로 알려져 있습니다. 열 전도판은 경우에 따라 다르지만 일반적으로는 열 전도 페스트(Thermal Paste)와 유사한 물질로 이루어져 있습니다. 열 전도 페스트는 CPU와 열 전도판 사이의 공간을 메우고 최대한 많은 열을 전달하기 위해 설계되었습니다.

열 전도판 교체: 액체 금속으로

AMD APU인 레이븐 리치는 열 전도판에 일반적인 열 전도 페스트를 사용하는데, 이 부분에 대한 논란이 있습니다. 그래서 저는 직접 실험을 통해 열 전도판을 교체해 보았습니다. 대안으로 선택한 것은 액체 금속입니다. 액체 금속은 최고의 열 전도 특성을 가지고 있으며, 열 전도력에 뛰어난 성능을 보여줍니다. 이를 통해 CPU의 열이 효과적으로 분산되고 온도가 낮아지게 됩니다.

열 전도판 교체 결과

열 전도판을 액체 금속으로 교체한 결과를 살펴보겠습니다. 실험 결과, 레이븐 리치 APU의 온도가 유의미하게 낮아진 것을 확인할 수 있었습니다. Cinebench 벤치마크에서는 최대 온도가 58도 Celsius로 기록되었고, Prime95 벤치마크에서는 12K 세팅으로 최대 온도가 65도 Celsius로 측정되었습니다. 이에 비해 열 전도판을 교체하지 않은 APU의 최대 온도는 각각 65도 Celsius와 79도 Celsius로 나타났습니다. 이 결과를 종합해보면, 열 전도판을 액체 금속으로 교체함으로써 10℃에서 15℃의 온도 감소를 얻을 수 있었습니다. 이는 높은 성능을 요구하는 작업에 있어서 열 문제를 해결하는 데 큰 도움이 됩니다.

오버클럭 효과

실험 결과 알 수 있었던 것은 열 전도판 교체가 오버클럭 시 성능 향상에도 기여한다는 것입니다. 레이븐 리치 APU를 3975MHz로 오버클럭했을 때, 안정적인 온도 범위인 68도 Celsius에서 작동할 수 있었습니다. 이에 비해 열 전도판을 교체하지 않은 경우, 온도는 79도 Celsius로 상승했습니다. 따라서 열 전도판을 교체함으로써 레이븐 리치 APU를 더 높은 주파수로 오버클럭할 수 있게 되었습니다. 물론 오버클럭이 가능한 한계에는 여전히 제한이 있으나, 최대한의 성능을 추구하는 사용자에게는 열 전도판 교체가 큰 도움이 될 것입니다.

AMD APU의 온도 변화

온도 변화는 각 사용자의 환경에 따라 다를 수 있습니다. 그러나 레이븐 리치 APU를 교체한 경우, 일반적으로 10℃에서 15℃의 온도 감소를 기대할 수 있습니다. 이는 사용하는 CPU 쿨러의 효율에 따라 다를 수 있으며, 사용되는 작업 부하에 따라서도 온도 변화가 달라질 수 있습니다. 하지만 대체로 액체 금속 열 전도판 교체는 AMD APU의 온도 성능을 향상시킬 수 있는 효과적인 방법으로 알려져 있습니다.

AMD APU 컨버전스 키트

AMD APU인 레이븐 리치를 교체하려는 사용자를 위해, Caseking에서는 AMD APU 컨버전스 키트를 제공할 예정입니다. 이 키트에는 액정 패널과 함께 사용하는 작은 레이저 절단된 템플릿과 나사가 포함되어 있습니다. 이 키트를 사용하여 사용자는 직접 APU를 교체하고 안정적인 성능을 얻을 수 있습니다. 또한, Caseking에서는 교체된 CPU를 포함한 패키지를 판매할 예정입니다. 이제 사용자들은 안심하고 교체된 CPU를 구매하고 보증을 받을 수 있습니다.

결론

AMD APU인 레이븐 리치의 열 전도판에 대한 논란은 있었지만, 실험 결과를 통해 열 전도판을 액체 금속으로 교체하는 것이 CPU의 온도를 효과적으로 낮추는 데 도움이 된다는 것을 알 수 있었습니다. 열 전도판 교체로 인해 최대 15℃의 온도 감소를 기대할 수 있으며, 이는 높은 성능을 요구하는 작업에 큰 도움이 됩니다. 또한, 열 전도판 교체는 오버클럭 퍼포먼스에서도 성능 향상을 가져올 수 있으며, Caseking에서는 이에 대한 컨버전스 키트와 교체된 CPU를 판매할 예정입니다. 따라서 AMD APU를 사용하는 사용자들은 열 전도판 교체를 통해 더욱 효율적인 성능을 경험할 수 있을 것입니다.

Highlights:

• AMD가 최근에 출시한 레이븐 리치 APU는 용접된 열 전도판 대신 일반적인 열 전도 판을 사용합니다.
• 열 전도 판의 교체로 액체 금속을 사용하면 CPU의 온도를 효과적으로 낮출 수 있습니다.
• 액체 금속 열 전도판 교체로 최대 15℃의 온도 감소를 기대할 수 있으며, 오버클럭 성능 향상에도 기여할 수 있습니다.
• Caseking에서는 AMD APU 컨버전스 키트와 교체된 CPU를 판매할 예정입니다.

자주 묻는 질문:

Q: 열 전도 판을 교체하는 것이 안전한가요? A: 열 전도 판을 교체하는 것은 조금의 위험이 있을 수 있습니다. 따라서 교체 작업을 진행하기 전에 충분한 정보를 수집하고 조심하도록 해야 합니다.

Q: 열 전도 판 교체로 성능이 향상되는 것인가요? A: 열 전도 판 교체로 인해 CPU의 온도가 낮아지므로 성능 향상이 기대됩니다. 특히 오버클럭 시에는 안정적인 작동을 유지할 수 있어 성능이 향상될 수 있습니다.

Q: 열 전도 판을 교체해야 하는 이유는 무엇인가요? A: 열 전도 판을 교체하는 이유는 주로 열 문제를 해결하기 위해서입니다. CPU의 과열은 성능 저하와 손상의 원인이 될 수 있으므로 열 전도 판 교체를 통해 이를 예방할 수 있습니다.

Resources:

• AMD APU 컨버전스 키트
• 레이븐 리치 APU
• 컴퓨터베이스 리뷰